Nitrogen, un gas comú en la fabricació de xips

Nitrogen, un gas comú en la fabricació de xips

• Nitrogen, un gas comú en la fabricació de xips
• El nitrogen s'utilitza àmpliament en la fabricació de xips, de manera que el coneixement dels seus usos i aplicacions és crucial.
• I. Propietats físiques del nitrogen: Símbol químic: N2
• Pes molecular: 28,01 (generalment es considera 28)
• Gravetat específica: 0,967
• Punt d'ebullició: -195,8 graus (generalment considerat -196 graus)
• Aspecte: incolor i inodor
• Inflamabilitat: no-inflamable
• Seguretat: purament asfixiant i no -tòxic, en general no suposa cap risc. No obstant això, les concentracions elevades poden causar asfíxia a causa de la privació d'oxigen. Aneu amb compte amb les fuites i assegureu-vos una ventilació adequada.
• Reactivitat: molt estable, gairebé poc reactiu. No obstant això, reaccionarà a altes temperatures o altes temperatures i altes pressions per generar nitrurs.
• Materials aplicables: no és-corrosiu per als metalls i es pot utilitzar en tots els metalls. Tanmateix, quan es liqua el nitrogen, s'han de seleccionar materials que no siguin trencadissos a baixes temperatures. Gairebé tots els materials són aplicables, com ara plàstics, cautxú, etc.

 

II. Usos del nitrogen

(1). Generació de nitrogen: el nitrogen es pot extreure mitjançant equips de separació d'aire. Es pot produir fàcilment en grans quantitats i de manera econòmica segons la puresa requerida per la fàbrica i subministrat a través de canonades.

(2). Usos del nitrogen: el nitrogen de neteja es pot utilitzar per netejar impureses i brutícia dins i fora dels dispositius semiconductors. La neteja pot utilitzar la forta acció del flux d'aire per netejar ràpidament el dispositiu i reduir els danys al dispositiu. Protecció Durant la producció i el transport de dispositius semiconductors, cal protegir els materials que contenen. El nitrogen, com a gas inert, pot tenir un paper protector. Durant l'embalatge i el transport, el nitrogen s'utilitza per segellar el dispositiu per evitar efectes adversos com l'oxidació i la corrosió. El nitrogen sec es pot utilitzar per assecar materials. Durant el procés d'assecat, el nitrogen elimina la humitat superficial i interna mitjançant el flux d'aire forçat. S'utilitza habitualment en la fabricació de microelectrònica, dispositius òptics i recobriments en pols.

 

En la producció de dispositius semiconductors, el nitrogen es pot utilitzar com a oxidant per als tractaments d'oxidació superficial.

El nitrogen, a causa de la seva estabilitat i disponibilitat, pot mantenir la uniformitat de la superfície del dispositiu alhora que millora l'eficiència d'oxidació i evita els efectes adversos de l'oxigen.

 

La purga s'utilitza per purgar equips i gasoductes. Quan es realitza el manteniment d'equips que utilitzen gasos tòxics, es realitza una purga de nitrogen en lloc d'obrir bruscament la cambra. Aleshores, el treball només es realitza després de garantir la seguretat.

 

L'ordre de purga del gasoducte és: gas real → purga de nitrogen → atmosfera (l'ordre invers després del manteniment). S'ha de garantir la seguretat per evitar la contaminació per aire, oxigen o altres gasos. La dilució té dues finalitats. Un és controlar la velocitat d'oxidació de la pel·lícula d'òxid tèrmic, tal com requereix el procés d'oxidació per dilució. L'altre és reduir la concentració de gasos d'escapament de l'equip per garantir la seguretat. Per exemple, la dilució de SiH4 i d'escapament d'aliatge d'hidrogen redueix la concentració d'escapament dins del límit inferior d'explosió per garantir la seguretat. Els gasos base s'utilitzen normalment com a gasos base en forns de difusió. Els gasos base també s'utilitzen per ajustar la concentració de cilindres de gas, per exemple, barrejant SiH4 amb un 20% de nitrogen. Les inspeccions de fuites també s'utilitzen per comprovar les canonades i els sistemes C/C per detectar fuites en equips de pressurització de nitrogen.

 

Tecnologia de calefacció Xida: resolent el dilema de seguretat del tractament de gasos residuals de semiconductors, garantint la continuïtat de la producció i la seguretat dels equips

La fabricació de semiconductors genera grans quantitats de gasos residuals, molts dels quals són corrosius, pirofòrics o potencialment explosius quan s'exposen a l'aire. Normalment, aquests gasos es dilueixen amb nitrogen (N₂) en les primeres etapes del tractament de gasos residuals per garantir que les concentracions estiguin per sota del límit inferior d'explosió o per reduir els efectes corrosius.
Tanmateix, barrejar nitrogen més fred amb el gas residual accelera la condensació i, quan s'acumulen dipòsits, poden provocar temps d'inactivitat no planificats. Escalfar nitrogen és una millor opció, però només si no s'introdueixen noves fuites de nitrogen al sistema. Xida Heating Technology aconsegueix això, el que significa que els fabricants de semiconductors ja no han d'equilibrar els problemes de seguretat amb el temps d'inactivitat potencial causat pels bloquejos del sistema d'escapament.

• La prevenció de fuites redueix el risc d'explosió.
• La prevenció de la condensació redueix el temps d'inactivitat per a la neteja.
• Prevenció de la corrosió en equips de calefacció, reduint el risc de fallada de l'equip.
• Les actualitzacions del procés augmenten la distància que recorre el gas escalfat per garantir una temperatura constant de la canonada a llargues distàncies.
• L'estructura s'actualitza per reduir el consum total d'energia i estalviar electricitat.